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HSD-Series Axial Lead SiC High Voltage Diodes
table{margin: 0 auto; width: 100%;border: 0px ; border-collapse: collapse;} .title{text-align: center; font-weight: bolder;} table tr:hover{height: 30px;background-color: #f5f5f5;} table tr{border-top: 1px solid #e5e5e5;border-left: 1px solid #ffffff;border-right: 1px solid #ffffff;border-bottom: 1px solid #e5e5e5; font:16px;color: #3a3a3a;height: 24px;text-align:center;background-color: #ffffff; } table th{background-color: #203f5c;font:20px;color: #ffffff;height: 30px;text-align:center;} (2~5KV; 20~50mA; 80nS) Type Vrrm(KV) Io(mA) Trr(nS) Ifsm(A) Vfm(V) Irrm(uA) NV2F20 2 20 80 3 8 0.02 NV3F20 3 20 80 3 8 0.02 NV4F20 4 20 80 3 8 0.02 NV5F20 5 20 80 3 8 0.02 型号没有完全显示,其他要求请联系我们。 NV2F50 2 50 80 5 7 0.02 NV3F50 3 50 80 5 7 0.02 NV4F50 4 50 80 5 7 0.02 NV5F50 5 50 80 5 7 0.02 型号没有完全显示,其他要求请联系我们。
参数范围:(2~10KV; 200~800mA; 40nS)
参数可选范围: (3~15KV; 1.0~5.0A; 75nS)
Parameter Optional Range:(5KV; 20~500mA; 70~75nS)
参数可选范围:(8KV; 20~400mA; 70~75nS)
参数可选范围:(15~30KV; 10~50mA; 50~60nS)
参数可选范围:(15KV;100~500mA;70nS)
参数可选范围:(8~20KV; 250~450mA; 60nS)
参数可选范围:(2.5~25KV;1000mA; 70nS)
2CL Series Cylindrical Power Frequency HVSS
产品主要特点:1.快速连接接头或转塔式端子。2.特殊塑料外壳,环氧树脂填充。3.优异的抗浪涌电流性能。4.分层芯片堆叠结构。5.耐高温芯片。
产品主要特点:1、 螺母连接电极和固定。2、 特殊塑料外壳主体,环氧树脂填充。3、 快速的反向恢复时间,实现高效率。4、 铜质散热器结构,散热效果好。5、 低内阻可减少能量损失。
Parameter Range:(10~20KV; 1000mA; 50~60Hz)
2CL系列方形高压硅堆
1. The specially designed positioning hole structure facilitates installation. 2. High temperature resistant chips ensure reliable operation to the greatest extent possible.
单臂参数范围: (5-30KV;1-10A;100nS)
产品主要特点:1.螺母接线安装。2.特殊塑料外壳主体,环氧树脂填充。3.也可组成全波、全桥、三相整流电路。4.特殊设计的定位孔结构方便安装。5.耐高温芯片大限度保证可靠工作。
产品主要特点:1.螺母接线安装。2.特殊塑料外壳主体,环氧树脂填充。3.也可组成全波、全桥、三相整流电路。4.特殊设计的定位孔结构方便安装。5.耐高温芯片大限度保证可靠工作。
产品主要特点:1.螺母接线安装。2.特殊塑料外壳主体,环氧树脂填充。3.也可组成全波、全桥、三相整流电路。4.特殊设计的定位孔结构方便安装。5.耐高温芯片大限度保证可靠工作。
单臂参数范围:(5-30KV;1-10A;50/60Hz)
参数可选范围:(320~640KV;200~500mA;80nS)
产品主要特点:1.螺母安装也可以串联。2.高导热性环氧模塑复合成型。3.高压端凹面结构。4.可以串联连接以形成更高耐压等级的高压器件。5.耐高温芯片。6.专利产品获得了很多正面评价。
产品主要特点:1.螺母安装也可以串联。2.高导热性环氧模塑复合成型。3.高压端凹面结构。4.可以串联连接以形成更高耐压等级的高压器件。5.耐高温芯片。6.专利产品获得了很多正面评价。
产品主要特点:1、串联组装螺母连接安装。2、特定塑料外壳主体,环氧树脂填充。3、优异的抗浪涌电流冲击特性。4、耐高温芯片。
产品主要特点:1、串联组装螺母连接安装。2、特定塑料外壳主体,环氧树脂填充。3、优异的抗浪涌电流冲击特性。4、耐高温芯片。5、高速开关响应特性。
产品主要特点:1、串联组装螺母连接安装。2、特定塑料外壳主体,环氧树脂填充。3、优异的抗浪涌电流冲击特性。4、耐高温芯片。5、高速开关响应特性。
产品主要特点:1、 螺母连接电极和固定。2、 特殊塑料外壳主体,环氧树脂填充。3、 快速的反向恢复时间,实现高效率。4、 铜质散热器结构,散热效果好。5、 低内阻可减少能量损失。
产品主要特点:1、 螺母连接电极和固定。2、 特殊塑料外壳主体,环氧树脂填充。3、 快速的反向恢复时间,实现高效率。4、 铜质散热器结构,散热效果好。5、 低内阻可减少能量损失。
产品主要特点:1、 螺母连接电极和固定。2、 特殊塑料外壳主体,环氧树脂填充。3、 快速的反向恢复时间,实现高效率。4、 铜质散热器结构,散热效果好。5、 低内阻可减少能量损失。
产品主要特点:1、 螺母连接电极和固定。2、 特殊塑料外壳主体,环氧树脂填充。3、 快速的反向恢复时间,实现高效率。4、 铜质散热器结构,散热效果好。5、 低内阻可减少能量损失。
产品主要特点:1、 螺母连接电极和固定。2、 特殊塑料外壳主体,环氧树脂填充。3、 快速的反向恢复时间,实现高效率。4、 铜质散热器结构,散热效果好。5、 低内阻可减少能量损失。
产品主要特点:1、 螺母连接电极和固定。2、 特殊塑料外壳主体,环氧树脂填充。3、 快速的反向恢复时间,实现高效率。4、 铜质散热器结构,散热效果好。5、 低内阻可减少能量损失。
High Voltage -HVDCHigh Voltage Through-Hole Ceramic Capacitor
HVCC系列高压陶瓷电容器
HVDIODE - 术立电子官网
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关于 HVDIODE

鞍山术立电子有限公司2008年成立。是一家专业生产半导体高压整流元件的高科技企业。

专注高压二极管核心技术,以成熟工艺与专业设备,为高校、科研机构及优质企业提供稳定可靠的产品与服务,深得客户信赖与长期合作。
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